CBATCH 300s 批次熱ALD
產品概況
多片批次式ALD，能夠實現全自動、多片、連續化生產，有效提高產能，降低COO；能夠實現原子級別的精確控制，ALD沉積薄膜無針孔，質量高，可作為高K值介質層，金屬層，封裝層，電鍍種子層及其他功能層應用，廣泛應用于Mini/Micro LED, 第三代半導體，以及集成電路制造等領域。
技術優勢
3D鍍膜實現原子級別精確控制
高度精度、高重復性全自動上下料傳輸
全自動、多片、連續化生產，有效提高產能，降低COO
實現超高深寬比（1000:1）結構的鍍膜，ALD沉積薄膜無針孔，質量高
應用領域
FAQ
CBATCH的控溫均勻性如何?
工藝腔采用內、外腔設計，具有出色的溫控均勻性
CBATCH的對顆粒度的控制如何?
腔體內部采用高真空傳輸，極致Particle表現，實現高潔凈度生產
CBATCH的機臺需要升降溫嗎?
從右往左依次是預熱腔、工藝內、外和冷卻腔，不需要重復升降溫，實現連續性生產
CBATCH的主要有哪些領域的工藝應用?
mini LED背光鈍化、RGB紅黃提亮及鈍化、高功率GaN LED鈍化、Vcsel鈍化、Micro LED顯示側壁鈍化等
CBATCH的做出的膜層相較其他競品有什么優勢?
1、提高器件雙85良品率； 2、降低器件反向漏電； 3、超大產能有效降低COO； 4、多腔體設計可保證更高的潔凈度，適合Micro LED及微顯示、車載等高端產品量產等
