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MINI 科研型桌式ALD

韞茂科技產品概況

MINI是一款尺寸超小、操作簡單、功能強大的桌面式ALD系統,它可以在4寸晶圓和微納米粉體上實現均勻可控的原子層沉積,是先進能源材料、新型納米材料研究與應用的最佳研發工具。

韞茂科技技術優勢

外形尺寸(L x W x H):550 x 470 x 470 (mm)

重量:50kg

電源:220VAC 50HZ 額定功率:1.5kW/7A,峰值功率:2.2kW/10A

樣品尺寸:最大支持6英寸晶圓,兼容碎片;樣品高度≤3mm

極限真空:≤50 mTorr

工藝溫度:室溫至360℃

前驅體溫度:最高溫度180℃

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產品分類

產品視頻

應用領域

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能源材料

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納米材料

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半導體

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鈣鈦礦

FAQ

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MINI有什么亮點和特色?

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集成化程度高,僅有烤箱大小,小巧緊湊。工藝豐富,可以制備HfO2,ZnO,Al203,TiO2等

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MINI具體可以應用于哪些領域?

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半導體領域:High-K電解質、超級電容器、二極管等;納米催化劑領域:光催化、電化學催化;鈣鈦礦太陽能電池

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PBATCH 批次等離子體ALD
PBATCH-A300 批次等離子體ALD(EFEM可選)
Multi Pbatch 批次等離子體ALD
CBATCH 100s 批次熱ALD
CBATCH 300s 批次熱ALD
QBT-A 300 CLUSTER 高真空等離子體 ALD 集群系統
MPCVD 金剛石CVD
QBT-ADS 雙腔高真空雙面鍍膜PEALD設備
SICE-Y8 碳化硅外延CVD系統
KG 工業級粉末ALD
SCA 工業級粉末CVD
QBT-J 300 超高真空互聯多腔體互聯約瑟夫森結制造系統
QBT-P300 Cluster 超高真空磁控濺射集群系統
QBT-A 雙腔室高真空等離子體ALD
MINI 科研型桌式ALD
PVD100 雙腔室高真空磁控濺射系統
QBT-P 雙腔室超高真空磁控濺射系統
QBT-P L3 三腔室超高真空磁控濺射系統
QBT-MPV 雙腔室多靶槍公轉超高真空磁控濺射系統
QBT-MPC 雙腔室多靶槍共聚焦超高真空磁控濺射系統
QBT-MPC 2000 雙腔室多靶槍共聚焦超高真空磁控濺射鍍膜系統
QBT-MP·L3 多腔室超高真空磁控濺射系統
QBT-MPL4 四腔室多靶槍共聚焦超高真空磁控濺射系統
QBT-J 四腔室雙傾角超高真空鍍膜系統
QBT-J compact 緊湊型雙腔室雙傾角超高真空鍍膜系統
QBT-E 雙腔室超高真空電子束蒸發鍍膜系統
QBT-I 雙腔室高速超高真空鍍膜系統
GM 研發型粉末ALD
QBT-C200 高真空等離子體增強化學氣相沉積系統
QBT-T 雙腔室等離子體硅片及粉末ALD

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